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8月24日下午2点，小米举办了玄戒芯片技术沟通会，正式对外展示了新一代自研处理器玄戒O3。这款采用台积电最新3nm制程工艺的芯片，在性能参数上较前代产品有了显著突破。

据悉，玄戒O3采用了创新的三丛集CPU设计，其中超大核心主频已突破4GHz大关，在确保高性能输出的同时兼顾了能耗控制。图形处理单元同步获得升级，并重点增强了AI计算能力，使其能够高效运行本地AI模型。此外，芯片还针对多任务处理场景进行了专项优化，特别适配大尺寸屏幕设备的使用需求。

值得关注的是，这款芯片将率先应用于即将发布的小米MIX Fold5折叠屏旗舰手机上。该机型将实现自研芯片、澎湃操作系统和AI大模型三大核心技术的深度融合，充分发挥大屏设备在办公和多任务处理方面的优势。

作为小米自研芯片系列的最新力作，玄戒O3的发布标志着小米在芯片自主研发道路上又迈出了坚实一步。搭载该芯片的小米MIX Fold5预计将于9月正式面市。

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